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      全自動倒封裝機-窄幅 型號:YMJ-WB-30K-N
      功能特點:1.YMJ-WB-30K-N是針對物聯網RFID行業,HF、UHF電子標簽INLAY芯片貼片而設計的一款設備,整機設備滿足卷對卷寬度在20-180mm的天線使用。2.整線由卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠、貼裝芯片、自動熱壓、自動檢測標記、自動收卷組成,設備支持8寸和12寸晶元盤。3.貼片部分采用相機對材料和芯片對位,滿足芯片貼裝精度要求。
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